Đầu năm nay, châu Âu tuyên bố rằng hoạt động sản xuất các bóng đèn dây tóc sẽ bắt đầu được tiết giảm. Từ tháng 9 năm nay, toàn bộ các bóng đèn dây tóc tiêu thụ từ 100 watt điện trở lên sẽ bị cấm sử dụng. Tới năm 2012, toàn bộ các bóng đèn kiểu cũ sẽ hoàn toàn biến mất ở châu Âu.
Các động thái mạnh tay này được thực hiện để buộc người dân phải dùng các bóng đèn huỳnh quang (CFL), vốn được nhiều người biết tới với cái tên "bóng đèn tiết kiệm điện" hay "bóng đèn compact". Nhưng theo các nhà khoa học, tới năm 2012, ngay cả bóng CFL cũng sẽ được coi là lạc hậu và có thể không còn tồn tại nữa bởi sự ra đời của các bóng đèn sử dụng công nghệ diode phát quang (LED) giá rẻ.
Theo trang Daily Tech, một nhóm các nhà nghiên cứu ở Đại học Cambridge, dưới sự lãnh đạo của giáo sư Colin Humphreys, đã có một bước tiến dài trong việc chế tạo đèn LED. Cho tới nay chi phí sản xuất quá lớn của các bóng đèn LED vẫn khiến chúng nằm ngoài sự quan tâm của người tiêu dùng. Nguyên nhân do chất bán dẫn gallium nitride được dùng để tạo nên các bóng đèn LED ánh sáng trắng, vốn có giá rất đắt. Để có chất này, người ta phải sử dụng các tấm đế chip (wafer) sapphire. Tuy nhiên nhóm nghiên cứu đã tìm ra một phương thức mới để tạo ra chất này từ các đế chip silicone. Một tấm đế chip silicon hiện có giá 15 USD và có thể tạo ra 150.000 đèn LED, khiến chi phí sản xuất những chiếc đèn này càng rẻ hơn.
Mặc dù có kích thước không lớn hơn một đồng xu, hiệu quả phát sáng của các bóng đèn do nhóm nghiên cứu ở Cambrigde tạo ra lại gấp 12 lần so với bóng đèn sợi đốt và gấp 3 lần so với đèn CFL. Đèn LED được cấu tạo từ hai khối bán dẫn, một khối chứa các điện tử điện tích âm và khối còn lại mang những lỗ trống điện tích dương. Khi chúng gặp nhau, các điện tích âm và dương kết hợp với nhau, tạo ra các electron giải phóng năng lượng dưới dạng lượng tử ánh sáng. Thời gian sống của những bóng đèn này cũng lâu hơn hẳn, tới 60 năm hoặc 100.000 giờ sử dụng liên tục.
Nếu được lắp đặt trên toàn nước Anh, nhóm nghiên cứu tin rằng các bóng đèn LED sẽ cắt giảm khoản 3/4 chi phí tiền điện. Các bóng đèn LED có thời gian sống rất dài và không giống các bóng CFL, chúng chứa rất ít chất mercury, một tạp chất khó phân hủy trong môi trường và có thể gây ảnh hưởng tới não người. Ngoài ra các bóng LED sáng mạnh và liên tục chứ không nhấp nháy hoặc có ánh sáng mờ như các bóng đèn xanh khác. Người ta đánh giá mẫu đèn mới sẽ giúp cắt giảm khoảng 40 triệu tấn khí thải CO2 do nước Anh thải ra.
-------------------------------------------------------------------------------------------------------
Các động thái mạnh tay này được thực hiện để buộc người dân phải dùng các bóng đèn huỳnh quang (CFL), vốn được nhiều người biết tới với cái tên "bóng đèn tiết kiệm điện" hay "bóng đèn compact". Nhưng theo các nhà khoa học, tới năm 2012, ngay cả bóng CFL cũng sẽ được coi là lạc hậu và có thể không còn tồn tại nữa bởi sự ra đời của các bóng đèn sử dụng công nghệ diode phát quang (LED) giá rẻ.
Theo trang Daily Tech, một nhóm các nhà nghiên cứu ở Đại học Cambridge, dưới sự lãnh đạo của giáo sư Colin Humphreys, đã có một bước tiến dài trong việc chế tạo đèn LED. Cho tới nay chi phí sản xuất quá lớn của các bóng đèn LED vẫn khiến chúng nằm ngoài sự quan tâm của người tiêu dùng. Nguyên nhân do chất bán dẫn gallium nitride được dùng để tạo nên các bóng đèn LED ánh sáng trắng, vốn có giá rất đắt. Để có chất này, người ta phải sử dụng các tấm đế chip (wafer) sapphire. Tuy nhiên nhóm nghiên cứu đã tìm ra một phương thức mới để tạo ra chất này từ các đế chip silicone. Một tấm đế chip silicon hiện có giá 15 USD và có thể tạo ra 150.000 đèn LED, khiến chi phí sản xuất những chiếc đèn này càng rẻ hơn.Mặc dù có kích thước không lớn hơn một đồng xu, hiệu quả phát sáng của các bóng đèn do nhóm nghiên cứu ở Cambrigde tạo ra lại gấp 12 lần so với bóng đèn sợi đốt và gấp 3 lần so với đèn CFL. Đèn LED được cấu tạo từ hai khối bán dẫn, một khối chứa các điện tử điện tích âm và khối còn lại mang những lỗ trống điện tích dương. Khi chúng gặp nhau, các điện tích âm và dương kết hợp với nhau, tạo ra các electron giải phóng năng lượng dưới dạng lượng tử ánh sáng. Thời gian sống của những bóng đèn này cũng lâu hơn hẳn, tới 60 năm hoặc 100.000 giờ sử dụng liên tục.
Nếu được lắp đặt trên toàn nước Anh, nhóm nghiên cứu tin rằng các bóng đèn LED sẽ cắt giảm khoản 3/4 chi phí tiền điện. Các bóng đèn LED có thời gian sống rất dài và không giống các bóng CFL, chúng chứa rất ít chất mercury, một tạp chất khó phân hủy trong môi trường và có thể gây ảnh hưởng tới não người. Ngoài ra các bóng LED sáng mạnh và liên tục chứ không nhấp nháy hoặc có ánh sáng mờ như các bóng đèn xanh khác. Người ta đánh giá mẫu đèn mới sẽ giúp cắt giảm khoảng 40 triệu tấn khí thải CO2 do nước Anh thải ra.
-------------------------------------------------------------------------------------------------------
T-type LEDS Technology & Superflux LEDs ( Spider LEDs )
T-type LEDS
A T-type LED represents the conventional shape of an LED. However, its body doesn¡¯t have to be round by default. These LEDs are primarily used for signalling and for back-lit switches of electric appliances. Generally, the structure of an LED includes an LED chip, the bonding, gold or aluminium wire, and a plastic shell.
1)Wired LEDs
The Wired LED is at present still the most well-known LEDs because this design was already used for a very long time in electronics. They were mostly used however only as control small lamps.
When the luminous efficiency of semiconductor crystals became better and better, the wired LEDs became generally accepted in the lighting industry. Several wired LED in summary, are found nowadays in LED SPOTS, LED tubes, LED modules and LED chains.
The advantage of wired LEDs exists in very favorable production in the small heat emission and that they can very simply soldered. The most usual models of wiredLEDs/strong> are 3mm, 5mm and 10mm diameter.
-------------------------------------------------------------------------------------------------------
COB ( Chip on Board )LED Technology Multi-Chip Solution
Chip on Board ( COB ) LED Lighting technology
The greatest power densities on the smallest space are often the basis for unique selling points of various products on the market. These criteria can be realized by the ( Chip on Board ) COB LEDs technology (Chip On Board). Direct contacting of the semiconductors (LEDs) on PCBs allows for optimal thermal management, high packaging density and thus long-lasting and high-performanceCOB LED modules.
( Chip on Board ) COB LED Light technologyWith this technology, the LED chips are in the form of a semiconductor chip, which is neither encased nor connected. The semiconductor chip is described as a "Die". This LED chip is processed by means of a special procedure which is called "Die Bonding". Here the individual chips are placed on the PCB and using the Wire Bonding method, connected to the contact surface of the PCB, which are described as "Pads". Gold wires in the micrometer range are used for contacting. The COB LED light technology allows for virtually limitless freedom of scope for the PCBs and thus serves as the basis for totally unique LED solutions.
The Chip-on-Board LED Module
LED technology offers better color mixing and simplified thermal management for backlighting large LCD displays.
Conventionally, LED chips have been mounted on substrates to create discrete LED components, which were attached to a printed circuit board. The solder reflow process typically used to attach the component to the circuit board subjects the LED chip to a substantial amount of heat that easily can damage the chip or degrade its performance. Hence, tight (and, therefore, expensive) process control is required for this type of assembly. In fact, the substrate cost is almost invariably the second-highest in an LED component, exceeded only by the cost of the chip itself.
A different approach, called chip-on-board packaging, seems capable of meeting all the requirements of backlighting. This method mounts the LED chip directly onto the printed circuit board using a conductive adhesive, which helps reduce costs by eliminating the substrate and complicated solder reflow assembly process. In addition, direct attachment can reduce the pitch between LED chips from the conventional 5 mm to approximately 2 mm and can lower the overall height of the light source (Figure 1).
Figure 1. By mounting the LED directly onto the printed circuit board, a substrate is unnecessary, so pitch is reduced from 5 mm to approximately 2 mm.
Decreasing the LED pitch reduces the color-mixing area required (Figure 2), which means that the area of light loss is smaller. To achieve high coupling efficiency from the light source to the lightguide plate, a reflector is incorporated into the chip-on-board package to produce an oval radiation pattern. A narrow radiation pattern on the X-axis allows more light to enter the lightguide plate, whereas a wider radiation angle on the Y-axis enhances color mixing.
Figure 2. Reducing the pitch decreases the size of the color-mixing area.
Simple thermal management
A metal core printed circuit board is used in the package to provide a low thermal resistance, allowing heat generated by the LED chip to be transferred to the heat sink via the shortest possible thermal path (Figure 3), which increases the life span; moveover, the heat transfers more efficiently through three layers than through five. The chip-on-board packages are mounted directly onto the back metal (with thermal compound at the interface), so that the heat generated by the LED chips spreads efficiently on the large metal frame for efficient dissipation without additional heat sinking. In the demonstration configuration, the entire backlight unit can maintain a temperature below 60°.
Figure 3. In comparison with the conventional approach, the thermal path is reduced. (DA = die attach, MCPCB = metal core printed circuit board.)
When compared with assemblies using conventional discrete LED packages, a chip-on-board approach can be compared with RGB LED-based LCD backlighting. The chip-on-board leds packaging has a thin outline, it produces better color mixing, and it requires simple thermal management and potentially lowers costs, all of which better match the requirements of customers. In addition, assembling a complete backlight using the chip-on-board led package is similar to that using today fluorescent lamps, which makes a changeover relatively simple.
Conventionally, LED chips have been mounted on substrates to create discrete LED components, which were attached to a printed circuit board. The solder reflow process typically used to attach the component to the circuit board subjects the LED chip to a substantial amount of heat that easily can damage the chip or degrade its performance. Hence, tight (and, therefore, expensive) process control is required for this type of assembly. In fact, the substrate cost is almost invariably the second-highest in an LED component, exceeded only by the cost of the chip itself.
A different approach, called chip-on-board packaging, seems capable of meeting all the requirements of backlighting. This method mounts the LED chip directly onto the printed circuit board using a conductive adhesive, which helps reduce costs by eliminating the substrate and complicated solder reflow assembly process. In addition, direct attachment can reduce the pitch between LED chips from the conventional 5 mm to approximately 2 mm and can lower the overall height of the light source (Figure 1).
Decreasing the LED pitch reduces the color-mixing area required (Figure 2), which means that the area of light loss is smaller. To achieve high coupling efficiency from the light source to the lightguide plate, a reflector is incorporated into the chip-on-board package to produce an oval radiation pattern. A narrow radiation pattern on the X-axis allows more light to enter the lightguide plate, whereas a wider radiation angle on the Y-axis enhances color mixing.
Figure 2. Reducing the pitch decreases the size of the color-mixing area.
Simple thermal management
A metal core printed circuit board is used in the package to provide a low thermal resistance, allowing heat generated by the LED chip to be transferred to the heat sink via the shortest possible thermal path (Figure 3), which increases the life span; moveover, the heat transfers more efficiently through three layers than through five. The chip-on-board packages are mounted directly onto the back metal (with thermal compound at the interface), so that the heat generated by the LED chips spreads efficiently on the large metal frame for efficient dissipation without additional heat sinking. In the demonstration configuration, the entire backlight unit can maintain a temperature below 60°.
Figure 3. In comparison with the conventional approach, the thermal path is reduced. (DA = die attach, MCPCB = metal core printed circuit board.)
When compared with assemblies using conventional discrete LED packages, a chip-on-board approach can be compared with RGB LED-based LCD backlighting. The chip-on-board leds packaging has a thin outline, it produces better color mixing, and it requires simple thermal management and potentially lowers costs, all of which better match the requirements of customers. In addition, assembling a complete backlight using the chip-on-board led package is similar to that using today fluorescent lamps, which makes a changeover relatively simple.
The reflector tub in that semiconductor crystal is embedded, is also the short leg of a wired LED and also the MINUS -(cathode). A further distinguishing feature for the Minusseite of a Bedrahteten LED is an easy flattening of the plastic shroud on this side.
Wired LEDs are produced in all colors also in RGB (RED, GREEN, BLUE). Either with automatic color change or automatic dialable. The automatic dialcash possess 4 legs (pin).
Conceptual structure of a wired LED
The basis is made from a metallic lead frame with a specially treated surface. In order to achieve a directional light distribution of high efficacy, LED chips are mounted on a stamped reflector (cathode) using a conductive adhesive. The anode is contacted by a gold wire. The light distribution characteristics of an LED are determined by the geometry of the reflector, the shape of the plastic shell and the positioning of the chip inside the shell.
Superflux LEDs ( Spider LEDs )
One could see superflux LED (or Spider LED called) as advancement of the wired LED.
They possess a large reflected beam angle and send their light laminar and are therefore better suitable for surface lighting. The four contact contacts (pin) do not only make a better heat dissipation and thus a high life span possible, but they can be headed also separately. Spider LEDcontains up to 4 semiconductor crystals (chips).
These advantages make those for superflux LED a perfect multi-chip carrier with infinitely many ranges of application.
Superflux are used in LED bulbs, LED tubes, LED modules and ever more frequently in addition, in the autolighting industry
.
Here we know them as Soffitten in many different sizes and colors. In the advertising industry they are used e.g. for signature lighting or dia. assemblies.
Superflux LEDs are used for turn signals, stop light or daily headlight. SMD LEDs are produced in all colors also in RGB (RED,GREEN, BLUE).
No comments:
Post a Comment